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半導体プロセスサービス
〜問題解決をお客様とともに！〜
NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、
半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。
≪半導体プロセスサービスメニュー≫
１．スポットプロセス・サービス（技術項目）
薄膜形成
メタル形成
絶縁膜形成
微細加工
パターン形成
エッチング（DRY/WET）
前工程
洗浄・酸化・アニール
後工程
研磨・劈開・ダイシング・ボンディング
評価・測定
表面観察・段差評価・膜厚評価・電気特性
２．トータルプロセス・サービス（試作請負）
スポットプロセスを組合わせた各種デバイス作製
半導体レーザ等の光デバイス、FET等の電子デバイス作製
GaAs、InP、Si、石英、、サファイア、GaN、SiC上の各種デバイス作製
〜試作例〜 『スタジアム型半導体レーザ』
（国際電気通信基礎技術研究所様 岡山県立大学様 納品）
〜試作例〜 『THｚ帯フォトミキサーデバイス素子』 （東北大学様 納品）
Device structure&layout design were made by RIEC, Tohoku University.
３．トータルプロセスサービス例（配線電極形成）
４．試作請負における問い合わせから納品までの流れ
５．プロセス・コンサルティング
問題解決のためのコンサルティング
（分析解析、プロセストラブル解決、クリーンルーム運用支援等）
≪半導体プロセスでお困りの方≫
研究・開発用微細加工の試作先をお探しの方
少量生産の半導体プロセスの依頼をお望みの方
手持ちの装置では対応できないプロセスでお悩みの方
半導体の扱いやプロセスに慣れている人がいないので、支援をご希望の方
GaAsプロセス、InPプロセス、Si、LiNbO
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プロセスまで、何でもご相談ください。
プロ集団がお応えします。
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