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プロセス装置

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先端的微細構造形成に必要なNTT-ATの半導体プロセス装置

小型超臨界乾燥装置 全自動加圧オーブン STP転写成膜装置
小型超臨界乾燥装置_製品画像 全自動加圧オーブン STP転写成膜装置_製品画像
微細構造体の無破壊乾燥 樹脂膜厚等の気泡除去に効果発揮 MEMSの樹脂封止やLSIの埋め込み、平坦化を実現
加圧減圧対応卓上型クリーンオーブン 加圧減圧対応卓上型クリーンオーブン
圧力制御機能付き
加圧減圧対応卓上型クリーンオーブン
加圧減圧対応卓上型クリーンオーブン
処理中の圧力調整が自動的に行える機能を追加 半導体やLED等の実装(封止)プロセスに効果を発揮

加圧、加熱処理サービス

樹脂中の気泡にお困りではないですか?加圧下での高速昇温をお試しください。お好みの圧力・温度プロファイルでサンプル処理いたします。有償サンプル処理、無償サンプルデモを受け付けています。

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