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転写成膜装置 XP-1500M

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転写成膜装置 XP-1500Mは、MEMS、マイクロ流路における封止や、LSIの層間絶縁膜の埋め込み平坦化等を実現する装置です。 ※本装置はNTT研究所開発のSTP法を応用し、大日本スクリーン製造株式会社にて製作されたものです。
 

転写成膜装置 XP-1500M

 

特徴

装置特徴

  • 基板、フィルム温度制御
  • 真空処理
  • フィルムテンション機構装備

付属品
  • 転写フィルムの専用剥離装置

装置仕様

本体寸法 750 x 750 x 1500(mm)
ウエハ径 4, 6インチ対応(他のサイズについては御相談ください)
処理温度 室温 ~ 180℃
制御圧力 10Pa~

装置仕様

 

他に、ベースフィルムに樹脂をスピンコートするための300 mmスピンコーターが必要になります。
(弊社で用意可能ですので、併せてご連絡ください。)
 

STP技術:プロセス


STP技術:プロセス

 

技術の特徴

  • 工程が簡単
  • 各種構造を各種樹脂により封止可能
  • 低温でデバイス等へのダメージ少
  • フォトリソグラフィにより任意部の開口が可能
  • 段差埋め込み、あるいは平坦化が可能
  • 多層構造デバイス等への適用性が高い
 ※STP(Spin-coating film Transfer and hot-Pressing)

 

転写フィルム


転写フィルム
STPプロセス専用の転写フィルムです。

・-200~+180℃までの広い温度範囲で使用でき、安定した機械的性質、電気的性質を維持(+180℃での連続使用が可能)

・STPでのテンション動作に対応可能フィルム

・約30cmの円形フィルムサイズ(厚さは約50 μm)

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