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電子デバイスの故障解析

FIB加工とAES分析の複合技術

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左下のSEM像のように配線に故障箇所が見られる試料について、故障箇所をねらってFIB断面加工を施し、AESによりマッピング分析を行ったところ、右下のようにアルミニウムの分布が認められました。
 

SEM像 アルミニウムの分析マップ

SEM像 アルミニウムの分析マップ

 

このように、見たい場所でFIB断面加工を行い、AESにより表面分析を行うことが可能です。

(注)
SEM:走査型電子顕微鏡
FIB:収束イオンビーム加工
AES:オージェ電子分光分


 

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