NTT-AT 先端技術商品紹介サイト Leading-Edge Key Technology Product Information
ホーム > 材料分析サービス > 物理分析 > 形態観察 > 断面TEM観察による単結晶基板表面の研磨ダメージ

断面TEM観察による単結晶基板表面の研磨ダメージ

研磨後の基板表面の仕上がり評価でお困りの方へ

営業部門 TEL 046-270-2075 (受付9:00~17:00)土日祝日年末年始を除く平日
お問い合わせフォーム

研磨後の基板表面の仕上がり評価でお困りの精密研磨技術、研磨装置、研磨材の研究をされているお客様へ。基板表面の研磨方法の確立には研磨条件の見直しとTEM観察を繰り返すことが有用です。

分析手法、サービス概要

成長させた酸化物単結晶から切り出した基板について研磨を行い、表面を鏡面にしました。研磨によるダメージが内部に入っていないか確認するため断面TEM観察を行った所、結晶欠陥が観察されました。研磨条件の見直しとTEM観察を繰り返すことが、研磨方法確立に有用です。

観察内容の詳細

FIB法(μsampling法)により、材料に機械的な応力をかけずにTEM観察用薄片を作製し、断面をTEMまたはSTEMで観察して基板表面近傍に異常がないかを確認します。研磨後の表面ラフネスや、数μm程度までの深さに転位線などの結晶欠陥の有無を直接観察できます*1。
*1欠陥密度が低い場合(107cm2以下)は結晶欠陥(転位線等)のTEM観察は困難です。

基板断面のTEM像

  • 熱による変質の懸念がある場合、FIBによる薄片化は冷却しながら行うことが可能です。
  • 大気中による水分で変質の懸念がある場合、FIBによる薄片化後、ArまたはN2雰囲気でTEM内に搬送可能です。

適用例と観察実績

  • サファイア等の酸化物単結晶基板表面の断面TEM観察
  • Si,SiC,GaAs等の半導体単結晶基板表面の断面TEM観察
  • Fe,Ni,Cu等の金属単結晶基板表面の断面TEM観察
  • 表面改質したSi基板の表面の断面TEM
  • 貼り合わせ基板接合部の断面TEM

 

製品一覧

閉じる

サービス一覧

閉じる

課題解決のご提案一覧

閉じる

ダウンロード一覧

閉じる