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LSI構成材料中のU、Thの定量分析 微量化学分析

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LSI構成材料はU、Thが微量でも含まれているとソフトエラーを起こすためU、Th濃度量をきわめて低濃度に抑える必要があります。当社では、粒子測定を始め各種材料のU、Th濃度の定量を行っております。分析方法は材料をクリーンルームのクリーンベンチで化学処理後、蛍光分析(図a)ICP-MS(図b)で定量します。 

U、hの定量方法

材質 化学処理方法
純水・洗浄水
基板等:Si 石英
蒸発乾固後酸溶解
フッ硝酸溶解蒸発乾固後酸溶解
電極材:Al, Mo
ケース:アルミナ
キャップ材:鉄合金
溶解沈殿分離・
イオン交換分離・
溶媒抽出分離後濃縮
レジスト:
コーティング材:樹脂
燃焼処理後溶解沈殿分離・イオン
交換分離・溶媒抽出分離後濃縮
モールド材:樹脂 燃焼処理後酸溶解
図a 微量ウランの検量スペクトル (蛍光分析)
微量ウランの検量スペクトル (蛍光分析)

U、Thの定量分析結果例

材料 定量値(ppb)
U Th
パッケージ内容 アルミナ 低ZrO2セラミック 500 90
キャップ 42合金 0.5 2
コーティング シリコン樹脂 5 0.5
モールド エポキシ樹脂 30 10
プロセスチップ構成材料 基盤 Si <0.5 <0.5
電極 Al 3 <10
バルク Mo 80 90
薄膜 Mo 60 80
レジスト 光露光用レジスト <3 <3
図b 共同実験による認定値(ppb) 微量ウランのICP-MS分析例 (17機関の共同実験結果)
共同実験による認定値(ppb)微量ウランのICP-MS分析例
(17機関の共同実験結果)

 

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