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受託加工サービス

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半導体プロセスサービス

半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。

デバイス試作

GaAsプロセス、InPプロセス、Si、LiNbO3プロセスまで、何でもご相談ください。プロ集団がお応えします。

薄膜形成・加工

薄膜形成サービスおよびフォトリソグラフィを使ったパターニングサービスを承っております。

ナノ加工・微細加工

ご希望に合わせた、微細加工の試作サービスを行います。

MEMS

パターン設計からデバイス試作、パッケージングまで幅広いニーズに対応いたします。

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