NTT-AT 先端技術商品紹介サイト Leading-Edge Key Technology Product Information
ホーム > 受託加工サービス > 半導体プロセスサービス > 半導体プロセスサービスメニュー

半導体プロセスサービスメニュー

ナノテクビジネスユニット TEL 046-270-2075 (受付9:00~17:00)土日祝日年末年始を除く平日
お問い合わせフォーム

~問題解決をお客様とともに!~

 NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、
半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。

スポットプロセス・サービス(技術項目)

≪半導体プロセスサービスメニュー≫

薄膜形成
微細加工
エッチング(DRY/WET)
前工程
洗浄・酸化・アニール
後工程
研磨・劈開・ダイシング・ボンディング
評価・測定
表面観察・段差評価・膜厚評価・電気特性

 

製品一覧

閉じる

サービス一覧

閉じる

課題解決のご提案一覧

閉じる

ダウンロード一覧

閉じる