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半導体プロセスサービスメニュー

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半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。

スポットプロセス・サービス(技術項目)

≪半導体プロセスサービスメニュー≫
 

薄膜形成 メタル形成
抵抗加熱蒸着、電子ビーム(EB)蒸着、スパッタリングによる各種メタル形成を承ります。
絶縁膜形成
プラズマCVD、スパッタ、電子ビーム(EB)蒸着による各種絶縁膜形成を承ります。
微細加工 パターン形成
EB描画、ステッパ露光、コンタクト露光によるパターニングを承ります。
エッチング(DRY/WET)
フッ素系、その他ハロゲン系の各ガス種によるドライエッチング、硫酸系、塩酸系、HF系エッチャントによるウエットエッチングを承ります。
前工程 洗浄・酸化・アニール
後工程 研磨・劈開・ダイシング・ボンディング
ウエハ裏面研磨、劈開、ダイシング、Auワイヤボンディング等、プロセス後工程を承ります。
評価測定 表面観察・段差評価・膜厚評価・電気特性

関連サービス

クリーンルームで使用する製品・部材・部品をクリーン洗浄して密封するサービスのご紹介です。(外部サイトへ飛びます。)

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