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薄膜形成・加工サービス

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薄膜形成・加工サービス


薄膜形成サービスおよびフォトリソグラフィを使ったパターニングサービスを承っております。

マグネトロンスパッタリング、イオンビームスパッタリング、 抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、メッキなどの成膜方法を使用して、薄膜形成サービスを行っています。
作製した薄膜は、光、バイオ、X線などさまざまな分野で用いられています。
また、複数材料の薄膜を数層から数百層積層する多層膜を利用したX線反射鏡、深さ方向分析用標準試料、機能性薄膜なども取り扱っております。

各種センサなどに用いられる電極(電極材料:ITO, Au, Al等)や、X線フィルターに用いられる金属メンブレン、X線解像度評価試料など薄膜パターニング加工品を扱っています。

少量試作から量産まで、お客様の御要望に応じた対応をさせて頂きます。また、工程途中部分のみのプロセスや、マスク設計、その他新規薄膜素子受託開発もお引き受けいたします。

薄膜形成サービス

スパッタリング、蒸着等により各種薄膜を形成させて頂きます。

基板サイズはφ16inch程度までご対応させて頂きます。 また、各種特殊基板にも対応させて頂きます。

堆積可能な材質

周期律表の p3002_10.gif 色の各種材料(元素単体、化合物、合金)の成膜を行っています。
その他掲載されていない材料についても検討させて頂きます。

周期律表

薄膜評価例

接触式段差計やX線回折による膜厚評価、反射率・透過率評価など、各種評価を行っています。

X線回折、蛍光X線、AES、XPS、SIMS、TEM、AFMなど各種薄膜分析も承ります。

薄膜評価例

複数材料による積層膜例

  • EUVミラー、軟X線ミラー、硬X線ミラー
  • 深さ方向分析用標準試料
  • 微細ビーム幅計測用スケール

薄膜加工サービス

各種パターン形成

電子ビームリソグラフィ、フォトリソグラフィによる微細パタン描画、反応性イオンエッチング(RIE)、スパッタエッチング等のドライエッチングや、ウェットエッチング、リフトオフ加工、基板切断加工などにより、金属膜、酸化物膜、高分子膜など各種薄膜のパタン形成を致します。

各種パターン形成

透明電極・金属電極形成

透明導電膜、金属膜を用いた電極パターンを形成させて頂きます。ガラス基板や結晶基板など各種基板に対応させて頂きます。

透明電極・金属電極形成

金属メンブレン・SiNメンブレン・SiCメンブレン

各種金属、SiN、SiC など平坦性の高い自立極薄膜を作製いたします。

可能な範囲でお客様のご要望に合わせた形状に作製させて頂きます。

金属メンブレン・SiN メンブレン・SiC メンブレン

Au厚膜μmパターン形成

Au厚膜μmパターン形成

 

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