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低コストでの試作チップ実現を可能にする乗り合い試作サービス

最先端研究開発をサポートするファウンドリーサービス

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構造図

NTT-ATの乗り合い試作サービスについて

NTT-ATでは、シリコンフォトニクスの黎明期から、学会・産業界の多くのユーザに御自身がデザインしたSi光回路を高精度に再現して提供するサービスを行っております。これまでに50を超える多くのお客様に試作チップのご提供をして参りました。
今回、複数のお客様に、試作するウエハを共有することで、低コストでの試作チップ実現を可能にする乗り合い試作サービスを実施します。

試作サービスの概要

弊社の試作サービスは、NTT-ATが培ってきた高精度加工技術を元に、お客様デザインのSiフォトニクス光回路を実現します。御希望のお客様にはオプション*で光ファイバアレイを接続して実験に供するまでサポートさせていただいております。
今回はTaヒータがあるプロセスで試作を開始して、完了まで約3か月、チップ単価は20~30万円を予定しており**、2022年4月から募集を開始し、2022年9月中旬ごろに試作チップを納品する予定です。

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*オプションは別料金になります。
**チップは2個セットになります。単価は乗り合い試作に参加されるお客様の数によって変動します。

募集から納品までの流れ

2021年10月募集の試作につきましては、大変ご好評をいただきありがとうございました。
今回4月募集の乗り合い試作「乗合試作①2022-1」での納品までの流れです。
※ 次回募集は2022年9月中旬以降を予定しています。

乗り合い試作募集から納品までの流れ:5月15日までにデータ御支給、6月15日ごろから製造開始、9月中旬ごろから順次納品予定。ファイバ接続は別途ご相談
 

チップ完成イメージ

チップ外形およびパタン領域は以下の通りです。なお、チップ上下はハンドリング部および、弊社チップ識別子等設置場所として使用いたします。そのためパタン形成はできません。
p0037_03.jpg
チップ完成イメージとチップ例の外観
チップ外形 7×12mm
(場合により14×12mmも可能です。)
パタン領域 7×12mm
最小ご発注数量 2チップ
概算価格 20~30万円/チップ
p0037_05.jpg

光ファイバアレイ接続サービス

SiPhチップ端面の研磨
ファイバアレイの設計、作製
ファイバアレイの接続
光ファイバアレイ接続イメージ
p0037_06.jpg

レイヤ構造およびデザインルールそしてCADデータ記述の留意点はお問い合わせください。担当より詳細資料等、後程御連絡させていただきます。
 

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