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Four propre de table à pressurisation/décompression avec mécanisme de contrôle de la pression

Demandes en anglais
Efficace dans le processus de montage (scellage) des semi-conducteurs, des LED, etc.

L'évaluation de base de divers matériaux peut être effectuée dans une large gamme de conditions de pression et de température de chauffage.

Image du produit
Image du produit PCO-083TA

L'étuve de table PCO-083TA pour pressurisation/décompression ajuste automatiquement la pression pendant le traitement en réponse aux demandes des clients qui souhaitent traiter sous une pression constante dès le début de la température ambiante et qui souhaitent régler facilement la pression. ça peut être

Veuillez utiliser le four propre de table à pressurisation/décompression avec mécanisme de contrôle de la pression pour le développement de copeaux et de matériaux par traitement thermique sous pression ou décompression, et pour la production à petite échelle.

Four de nettoyage de bureau compatible pressurisation/décompression PCO-083TA

caractéristique

  • Efficace dans le processus de montage (scellage) des semi-conducteurs, des LED, etc.
  • Il a à la fois les fonctions d'étuve à vide et d'étuve à pression.
  • Ce four convient au traitement thermique de films de résine épais tels que le polyimide et les résines qui moussent facilement.
  • Divers traitements thermiques tels que le traitement thermique à pression réduite pour l'élimination des solvants et le traitement thermique sous pression pour l'élimination des bulles sont disponibles.
  • La commande de chauffage programmable permet une utilisation facile en sélectionnant simplement un programme de chauffage de base.
  • Le traitement thermique est toujours possible sous une pression constante sans se soucier de la température de traitement.
  • Le réglage de la pression (zone de pressurisation) se fait facilement sur l'indicateur de pression.
  • Il s'agit d'une spécification propre qui peut gérer des plaquettes jusqu'à 8 pouces.
  • Non soumis aux réglementations sur les hautes pressions.

 

Dimensions extérieures

Dimensions

Spécifications de l'appareil (PCO-083TA)

Température de traitement maximale 350℃ ※
plage de pression 0.5M à 10Pa*
taille de l'échantillon Maximum 8 pouces Φ
Dimensions intérieures du conteneur Φ240×H160mm
Source de N2 utilisée 0,5 MPa (pour pressurisation ou remplacement)
source de courant 200 V, 50/60 Hz, 2,5 kVA
Dimensions extérieures 710 × 620 × 653 (mm)
lester environ 90 kg
accessoires Pompe à vide

*Le modèle PCO-083TAH pouvant être traité thermiquement à 400°C est également disponible.
*Varie en fonction de la cylindrée de la pompe à vide.
*Les spécifications sont sujettes à changement sans préavis.

 

effet de chauffage sous pression

Observation des bulles de la surface du substrat PI (polyimide)
 

effet de chauffage sous pression


Les bulles d'air qui existaient avant le traitement ne sont pas observées après le traitement sous pression et thermique.

*L'effet peut varier en fonction de la résine utilisée, de la structure de l'appareil, etc.

 

Effet structure fermée

Idéal pour le durcissement du polyimide

  1. Le mode de remplacement permet le remplacement de l'oxygène (air) et de l'azote à l'intérieur du conteneur.
  2. 密閉構造なので、外部からの酸素が入り込む心配がありません。→10ppm以下の酸素濃度管理が容易です。
  3. Il n'y a pas besoin de flux d'azote pendant le chauffage après la réduction de la concentration en oxygène. → La quantité d'azote peut être réduite et l'uniformité de la température peut être améliorée. (Il n'y a pas de variation de température due au flux d'azote)

Mesure de la concentration en oxygène pendant le fonctionnement en mode de remplacement de l'azote
Figure 1. Mesure de la concentration en oxygène pendant le fonctionnement en mode de remplacement de l'azote

 

Convient pour diverses cures

  1. Comme il utilise un système de chauffage externe, il peut également être utilisé avec des gaz autres que l'azote et l'air (hors gaz combustibles et explosifs). (Frittage de film sol-gel en atmosphère d'oxygène sous pression, etc.)

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加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン パンフレット 737KB

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