集束イオンビーム(FIB)による、ナノオーダーの精密なアレイ加工・任意形状加工をご紹介します。
特長
- 集束イオンビームによる、ナノオーダーの精密加工
- マスクレスのため、任意形状のパターン作製にも対応
- SEM像を見ながら、加工箇所を選択することも可能
- 微細なプローブ先端の加工なども対応可能
加工仕様
| 導入可能サイズ |
最大Φ200×8（高さ）mm （8インチウェハ対応） →加工可能領域はウェハエッジ20mmを除くΦ160mm |
| 最小加工サイズ | ライン幅100nm スポット径Φ100nm |
| 加工可能材料 |
半導体材料 金属材料 導電性セラミックなど （非導電性試料は前処理を行う場合があります） |
| ビーム種 | Ga、Ar |
アレイ加工
- 様々なサイズ・ピッチで加工が可能です。
- 連続スリット加工などに対応できます。
| 最大加工領域 | □100μm（1アレイあたり） |
| 加工深さ | ～2μm（材料により変動） |
| アレイの個数 | ～300個（サイズにより変動） |
任意形状加工
- マスクレスでパターン加工が可能です。
- 円形・矩形や、錐体・球面（レンズ）などの特殊形状に対応可能です。
- 画像ファイルから形状の読み込みや、プログラムで様々な形状に対応できます。
| 最小溝幅 | 100nm |
| 最小孔径 | 100nm |
| 対応画像ファイル | BMP（2階調） |
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