加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン 圧力制御機構付き

半導体やLED等の実装（封止）プロセスに効果を発揮します。

幅広い圧力・加熱温度条件により、各種材料の基本評価が行えます。

加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン　型式PCO-083TAは　室温のスタート時から一定の圧力下で処理したい、圧力を簡単に設定したいというお客様の声にお応えして、処理中の圧力調整が自動的に行える機能を追加いたしました。

加圧や減圧下での熱処理によるチップや材料の開発、小規模生産にぜひ圧力制御機構付き加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブンをご利用ください。

加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン　PCO-083TA

特徴

• 半導体やLED等の実装（封止）プロセスに効果を発揮します。
• 真空オーブンと加圧オーブンの両機能を兼ね備えています。
• ポリイミド等樹脂厚膜や発泡しやすい樹脂の加熱処理に適したオーブンです。
• 脱溶剤のための減圧加熱処理、気泡除去のための加圧加熱処理等さまざまな加熱処理に対応します。
• プログラマブル昇温制御により、基本昇温プログラムを選ぶだけの簡単操作です。
• 処理温度を気にせずに、常に一定の圧力下での熱処理が可能です。
• 圧力設定（加圧領域）は圧力指示計上で簡単に行えます。
• 8インチウエハまで対応可能なクリーン仕様です。
• 高圧法規規制対象外です。

 

外観寸法

装置仕様　（PCO-083TA）

最高処理温度	350℃　※
圧力範囲	0.5M ～　10Pa 　※
試料サイズ	最大8インチΦ
容器内寸法	Φ240×H160mm
使用N2源	0.5 MPa（加圧または置換用）
電源	200V、50/60Hz、2.5kVA
外形寸法	710 ×　620 × 653 (mm)
重量	約90 kg
付属品	真空ポンプ

*400℃の熱処理が可能な型式PCO-083TAHもございます。 
*真空ポンプの排気量により異なります。
*仕様は予告なく変更することがございます。

 

加圧加熱効果

 気泡をPI（ポリイミド）基板面から観察
 

処理前にあった気泡が、加圧加熱処理をした場合には観察されません。

*使用する樹脂やデバイス構造等によって効果は異なる可能性があります。

 

密閉構造効果

ポリイミドキュアに最適

1. 置換モードにより、容器内部の酸素（空気）と窒素の置換が可能です。 
2. 密閉構造なので、外部からの酸素が入り込む心配がありません。→10ppm以下の酸素濃度管理が容易です。
3. 酸素濃度低下後の加熱時には窒素フローの必要はありません。 →窒素量の削減、温度均一性の向上が図れます。（窒素フローによる温度バラツキがありません）

 

 多様なキュアに適合

1. 外部加熱方式を採用しているため、窒素、空気以外のガス（可燃性、爆発性ガスを除く）でも適用可能です。　（ゾルゲル膜の加圧酸素雰囲気での焼成　等）

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