自動加熱加圧処理装置

半導体組み立てに欠かせない工程「樹脂封止」。この工程で厄介なのが、発生してしまう気泡です。自動加熱加圧処理装置は、安定した槽内温度分布による確実な処理を実現。処理試料に合わせた機能・サイズをラインナップしています。
 

自動加熱加圧処理による気泡除去の様子

加圧によるOCAフィルムの気泡除去の様子です。

 

---

自動加熱加圧処理装置 ACSシリーズ

特徴

• マグネットカップリング方式による撹拌機構で、安定した温度分布
• 処理試料に合わせた各種サイズをラインナップ
• N2ガス対応
• 最大圧力0.8MPaG（オプション時1.0MPaG）

仕様

項目	ACS-230	ACS-450	ACS-650
装置外形 (mm)	W700 × H1,270 × D785	W995 × H1,520 × D1,200	W1,225 × H1,570 × D1,450
有効内寸法 (mm)	Φ200 × D280	Φ395 × D460	Φ570 × D565
重量(kg)	190	500	700
電源	AC100V単相15A （100V AC 1Φ 15A）	AC200V単相30A （200V AC 1Φ 30A）	AC200V3相40A （200V AC 3Φ 40A）
常用圧力範囲 （ゲージ圧）	標準：0.1～0.8MPaG　オプション：0.1～1.0MPaG
常用温度範囲	標準：RT+10～160℃　オプション：180℃または200℃
供給圧縮空気	0.9MPaG（標準0.8MPaG仕様時）

 

真空～加圧　温度・環境評価装置　BCS-650/G

特徴

• 真空～加圧環境で材料・部品等の各種試験を行う環境試験機です。
  試験中の圧力・温度・時間をプログラム可能（16ステップ × 64パターン）
• 電圧印加端子を装備。
  圧力容器内にある試験部品の電源・電気信号を外部の計測器等と接続ができます。
• カメラ撮影用観測窓を２カ所装備（照明用＋観測用）
  UVランプ設置による劣化試験にも利用可能です。 ※ 対応機種：BCS-650G

仕様

項目	BCS-650G	BCS-650
外形寸法(mm)	W1225 × H1570 × D1450
有効寸法(mm)	φ568 × D647
容積(L)	163
常用圧力範囲（ゲージ圧）	-90KPaG～1.0MPaG	-90KPaG～0.8MPaG
常用温度範囲	RT+20～200℃	RT+20～160℃
電源	AC200V 3相 40A (200V AC 3Φ 40A)
使用気体	清浄圧縮空気／Ｎ2
圧力容器規格	第二種圧力容器
カメラ撮影用観測窓 ※	照明用＋観測用（２個）	－
電圧印加端子	電源用：２pin 信号用：12pin

※ 安全のため目視による直接観察はできません。カメラ撮影用です（カメラ設置用マウント付）

 

加圧脱泡装置　TBRシリーズ

特徴

• マグネットカップリング方式による撹拌機構で安定した槽内温度分布
• ラボタイプの小型サイズから大型サイズまでをラインナップ

※TBRシリーズはN2非対応です。

仕様

項目	TBR-400	TBR-600	TBR-901
装置外形 (mm)	W610 × H1,490 × D840	W800 × H1,535 × D1,200	W1,400 × H1,830 × D1,710
有効寸法 (mm)	Φ395 × D450	Φ550 × D565	Φ840 × D1,040
重量(kg)	200	300	1,000
電源	AC200V単相10A （200V AC 1Φ 10A）	AC200V単相15A （200V AC 1Φ 15A）	AC200V単相22A （200V AC 1Φ 22A）
常用圧力範囲 （ゲージ圧）	0.1～0.5MPaG	0.1～0.5MPaG	0.1～0.6MPaG
常用温度範囲	RT+10～80℃	RT+10～70℃	RT+10～70℃
供給圧縮空気	0.7～1.0MPaG（清浄圧縮空気）

 

お問い合わせください

お見積りのご相談など、お気軽にお問い合わせください。