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全自動加圧オーブン 窒素循環システム装備

加圧加熱処理により樹脂中の気泡を除去

営業部門 TEL 046-270-2075 (受付9:00~17:00)土日祝日年末年始を除く平日
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半導体やLED製造プロセスでの封止工程で発生する気泡の除去に効果的です。

全自動加圧オーブン窒素循環システム
  • 熱風方式により高速昇温高速降温が可能です。
  • 大口径ウエハフレキシブル基板/不定形基板にも対応できます。
  • タッチパネル方式で操作が簡単です。
  • 窒素循環システムを装備しております。

 

仕様

標準処理圧力 0.2 ~ 0.8 MPa
標準処理温度 室温~ 250 ℃
収納基板サイズ 3、4、6、8、12インチ径 (最大300 mm角)
設置スペース 本体:1.4 m2
窒素循環システム:2.3m2
型番 PCOA-01T
*仕様は予告無く変更する場合がございます。予めご了承ください。
*本体と窒素循環システムの関係はこちらをご覧ください。

特徴

  • 熱風方式の採用により、昇温降温高速に行い、温度プロファイルの制御が容易に行えます。
  • 押圧成型と異なり、加圧は高圧窒素や空気を用いて行うため、均一な押圧が試料へのダメージを軽減します。
  • 窒素循環システム(別置き)が、工場側用力で不足となる窒素流量や圧力を補填します。
  • 容器内の酸素濃度を設定できるため、酸素濃度管理された熱処理が可能です。
  • 温度、圧力に関して各々、開始時間、上昇時間、下降時間、保持時間が設定可能です。
  • モニター画面に、設定条件と実際の状態のプロファイルが重ね書きされるので、実施状態の把握が容易です。

 

熱風方式


熱風方式

 

 

温度プロファイルの例


急速昇温と降温の例

図1. 急速昇温・降温の例:短時間にて昇温・降温が可能で、QTATを実現します



 

温度ステップ制御の例

図2. 温度ステップ制御の例:マルチステップでの多様な温度プロファイルを、急速昇温・降温の実現により可能にしました



 

圧力ステップ制御の例

図3. 圧力ステップ制御の例:0.8MPaまでの昇圧が可能で、マルチステップでも制御可能です

 


 

容器内の温度分布

図4. 容器内の温度分布:急速昇温・降温を行っても、容器内での十分な温度均一性を確保します

 

全自動加圧オーブンと窒素循環システムの関係


全自動加圧オーブンと窒素循環システムの関係

 

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