問題解決をお客様とともに!
NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、 半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。スポットプロセスサービス(技術項目)
半導体プロセスサービスメニュー
薄膜形成 |
メタル形成 抵抗加熱蒸着、電子ビーム(EB)蒸着、スパッタリングによる各種メタル形成を承ります。 |
絶縁膜形成 プラズマCVD、スパッタによる各種絶縁膜形成を承ります。 |
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微細加工 |
パターン形成 EB描画、ステッパ露光、コンタクト露光によるパターニングを承ります。 |
エッチング(DRY/WET) フッ素系、その他ハロゲン系の各ガス種によるドライエッチング、硫酸系、塩酸系、HF系エッチャントによるウエットエッチングを承ります。 |
前工程 | 洗浄・アニール | |
後工程 |
研磨・劈開・ダイシング・ボンディング ウエハ裏面研磨、劈開、ダイシング、Auワイヤボンディング等、プロセス後工程を承ります。 |
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評価測定 | 表面観察・段差評価・膜厚評価・電気特性 |