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半導体プロセスサービス

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問題解決をお客様とともに!

NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、 半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。

スポットプロセスサービス(技術項目)

半導体プロセスサービスメニュー

薄膜形成 メタル形成
抵抗加熱蒸着、電子ビーム(EB)蒸着、スパッタリングによる各種メタル形成を承ります。
絶縁膜形成
プラズマCVD、スパッタによる各種絶縁膜形成を承ります。
微細加工 パターン形成
EB描画、ステッパ露光、コンタクト露光によるパターニングを承ります。
エッチング(DRY/WET)
フッ素系、その他ハロゲン系の各ガス種によるドライエッチング、硫酸系、塩酸系、HF系エッチャントによるウエットエッチングを承ります。
前工程 洗浄・アニール
後工程 研磨・劈開・ダイシング・ボンディング
ウエハ裏面研磨、劈開、ダイシング、Auワイヤボンディング等、プロセス後工程を承ります。
評価測定 表面観察・段差評価・膜厚評価・電気特性

問題解決のためのコンサルティング

高度な分析評価を含めた半導体プロセストラブルの解決に向けたコンサルティングをいたします。また、クリーンルーム(CR)の設計、運用、管理等のコンサルティングや支援を行なっております。

関連サービス

クリーンルームで使用する製品・部材・部品をクリーン洗浄して密封するサービスのご紹介です。(外部サイトへ飛びます。)

クリーンパック(精密洗浄)サービス

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