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透過型電子顕微鏡 TEM

営業部門 TEL 046-270-2075 (受付9:00~17:00)土日祝日年末年始を除く平日
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デバイス・材料の形態・構造・組成評価を原子レベルで行います。NTT-AT の材料分析サービスラインナップのひとつであるTEM による半導体材料の形態観察は、NTT 研究所で長年培ってきた膨大な分析件数と、そのノウハウの結晶ともいえる分析サービスです。

TEM観察とは?

試料を透過した電子を使い、像を結像する方法
TEM装置外観
装置外観
観察イメージ

■ 得られる情報

結晶構造 結晶方位 格子定数 極性
規則状態 配向 結晶性 ボイド
表面ラフネス ドメイン構造 結晶欠陥 原子配列

■ 得られる像の種類

暗視野 明視野 格子像

適用例(観察例)


単結晶基板表面の研磨ダメージ
精密研磨技術、研磨装置、研磨剤の研究をされていお客様へ。研磨方法の確立には研磨条件の見直しとTEM観察を繰り返すことが有用です。
ナノマテリアルのHRTEM観察
C60を内包したCNTをマイクログリッドに補修した観察。
金属材料の断面TEM観察
エッチングレートの異なる基板と膜でも、広範囲に断面TEM観察が可能

適用例一覧


断面TEM観察による単結晶基板表面の研磨ダメージ
グラフェンの高分解能断面TEM観察
ウィークビーム法によるGaNエピ膜の転移観察 透過電子顕微鏡
ナノマテリアルのHRTEM観察 透過電子顕微鏡
金属多層膜の断面TEM観察 透過型電子顕微鏡
ステップのTEM観察観察 透過電子顕微鏡
金属材料のTEM観察像
電子回析による結晶性評価
Micro-Sampling技術

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  • 形態観察
    デバイスや材料の形態・構造、および結晶構造解析を行っております
  • 試験特性評価
    光通信材料の光学特性や、タッチパネル、ハンディ端末の指紋汚れの定量評価等

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