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シリコンフォトニクス向けファイバ接続実装サービス

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Si導波路向けサービス.png
 
Si導波路チップとファイバを接着固定すると、チップの特性評価時に高精度ステージが不要となり、取扱いが容易になります。

チップを固定するベース版やPCB基板との組み合わせも可能です。

実験用サンプルの他、展示用・保管用サンプルなどの作成にご活用ください。

主なサービス内容

ファイバアレイ接続

チップとファイバを接着固定することで、チップの特性評価時に高精度なステージ等の設備が不要になり、光学特性の再現性が向上します。

接続前チップの光学評価

チップの光損失やスペクトルの評価を行います。 チップの事前評価を行う事により、良ポートを選定してファイバ接続できます。

PCB基板との組み合わせ

ワイヤボンドでチップの電極パタンと展開用PCB基板を接続することで、電気特性の評価が容易になります。

Si導波路向けのサービスの特徴

接続方法 エッジ接続のみ
接続方法 対向.png
対向
接続方法 90度接続.png
90°接続
ファイバ種類 シングルモードファイバ、PANDAファイバ、
細径ファイバ(MFD*約4μm)、
細径PANDAファイバ(MFD*約4μm)
チップサイズ 幅:5mm~, 長さ:5mm~
ファイバアレイピッチ 127μm~(標準250μm)
調芯波長 1.55μm
*MFD:モードフィールド径
※上記以外の接続につきましては、お問合せください

Si導波路接続事例


固定枠への実装例.png
固定枠への実装例
Si導波路チップ両端にファイバアレイを接着し、接続部への応力を避けるため、固定枠に取り付けています。

取扱いやすくなり、各種チップの評価(電気・温度・波長特性)や、保管に便利です。

PCB基盤実装例.png
PCB基板実装例
Si導波路をプリント基板に実装すると、電気特性の評価が容易になります。

PCB基板とSi導波路チップ間のワイヤボンド加工も承ります。

標準実装例

項目 内容
チップ お客様よりご支給
もしくは、弊社にて作製(シリコン導波路
ファイバアレイ お客様よりご支給
もしくは、別途お見積可能
端面 ガラス貼り、研磨(垂直)
調芯 光が透過する2ポートで調芯して接続

ファイバアレイ接続例
ファイバアレイ接続例
細径ファイバ250μm4芯(端面垂直)
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