シリコンフォトニクス向けファイバ接続実装サービス

Si導波路チップとファイバを接着固定すると、チップの特性評価時に高精度ステージが不要となり、取扱いが容易になります。

チップを固定するベース版やPCB基板との組み合わせも可能です。

実験用サンプルの他、展示用・保管用サンプルなどの作成にご活用ください。

チップとファイバを接着固定することで、チップの特性評価時に高精度なステージ等の設備が不要になり、光学特性の再現性が向上します。

チップの光損失やスペクトルの評価を行います。チップの事前評価を行う事により、良ポートを選定してファイバ接続できます。

ワイヤボンドでチップの電極パタンと展開用PCB基板を接続することで、電気特性の評価が容易になります。

接続方法	エッジ接続のみ
接続方法	対向	90°接続
ファイバ種類	シングルモードファイバ、PANDAファイバ、細径ファイバ（MFD約4μm)、細径PANDAファイバ（MFD約4μm）
チップサイズ	幅：5mm～, 長さ：5mm～
ファイバアレイピッチ	127μm～（標準250μm）
調芯波長	1.55μm

*MFD：モードフィールド径
※上記以外の接続につきましては、お問合せください

固定枠への実装例

Si導波路チップ両端にファイバアレイを接着し、接続部への応力を避けるため、固定枠に取り付けています。

取扱いやすくなり、各種チップの評価（電気・温度・波長特性）や、保管に便利です。

PCB基板実装例

Si導波路をプリント基板に実装すると、電気特性の評価が容易になります。

PCB基板とSi導波路チップ間のワイヤボンド加工も承ります。

項目	内容
チップ	お客様よりご支給もしくは、弊社にて作製（シリコン導波路）
ファイバアレイ	お客様よりご支給もしくは、別途お見積可能
端面	ガラス貼り、研磨（垂直）
調芯	光が透過する2ポートで調芯して接続

ファイバアレイ接続例
細径ファイバ250μm4芯（端面垂直）