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Merkmale unseres Silizium-Wellenleiter-Fertigungsservices
Fertigung von Siliziumwellenleitern nach Kundendesign
高度加工技術に支えられたSi細線導波路ベースのプラットフォーム上にお客様の設計に基づいた極微細光回路を実現します。
※ 設計図( GDSⅡ形式 もしくは dxf 形式)をご用意ください。
Erzielt verlustarme Verbindungen zwischen Silizium-Wellenleitern und Glasfaser-Arrays
Spotgrößenkonverter ermöglicht es eine verlustarme Verbindung mit einer Glasfaser usw., sodass Kunden hochpräzise Auswertungen durchführen können.Ausgestattet mit einem
In der Lage, verschiedene Designanforderungen zu erfüllen
Wir bieten Optionen, um die unterschiedlichen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen, wie z. B. die präzise Steuerung optischer Eigenschaften und Verbundwerkstoffe mit verschiedenen Arten von Materialien wie Polymeren.
Nahtlose Unterstützung von der Herstellung von Silizium-Wellenleitern → Merkmalsauswertung → Glasfasermontage
Neben der Herstellung von Silizium-Wellenleitern können wir alles von der Bewertung optischer Eigenschaften bis hin zur Montage von Glasfasern auf Chips nach Kundenwunsch nahtlos erledigen.
- Einfaches Beispiel für einen Prototyp-Chip
- Punktgrößenkonverter
- Beispiel für die Optionsverarbeitung
- Befestigung mit Lichtwellenleiter
- Dokumenten-Download / Anfrage
1. Si-Draht-Wellenleiter – Beispiel einer grundlegenden Prototyp-Chip-Herstellung –
Wir realisieren ultrafeine optische Schaltungen basierend auf Kundendesigns auf Si-Draht-Wellenleiter-basierten Plattformen.![Beispiel für die Prototypen-Chip-Herstellung einer grundlegenden Silizium-Wellenleiterschaltung](https://wovn.global.ssl.fastly.net/ImageValue/production/624d32c0205c3e139a304018/de/624d32c0205c3e139a304018.1796686286.1671413328896.png)
Durchmesser des Wellenleiterkerns | 400–500 nm Breite x 220 nm Dicke |
---|---|
Ringresonatorspalt | 150 nm oder mehr |
Wellenleiterbereich | 5mm x 5mm |
SS Umwandlungskerndurchmesser | 3μm×3μm |
Wellenleiterabstand des SS-Konverters | 50 μm oder mehr |
Chip-Schnittgröße | 15 mm x 5,6 mm |
2. Verlustarme Verbindung: Spotgrößenkonverter
Durch Hinzufügen einer Punktgrößenkonvertierung am Ende des Wellenleiters kann dieser mit geringem Verlust an eine optische Faser oder einen Laser angeschlossen werden. (1,5 [dB/Verbindung])![Punktgrößenkonverter](https://wovn.global.ssl.fastly.net/ImageValue/production/624d32c0205c3e139a304018/de/624d32c0205c3e139a304018.1796686287.1671413333475.png)
Beispiel für den Anschluss eines Glasfaser-Arrays an einen Si-Chip
![Beispiel für die Verbindung eines Glasfaser-Arrays mit einem Siliziumchip](https://wovn.global.ssl.fastly.net/ImageValue/production/624d32c0205c3e139a304018/de/624d32c0205c3e139a304018.1796686288.1671413338447.png)
Verbindungsstruktur für Glasfaser-Arrays
![Verbindungsstruktur für Glasfaser-Arrays](https://wovn.global.ssl.fastly.net/ImageValue/production/624d32c0205c3e139a304018/de/624d32c0205c3e139a304018.1796686289.1671413341375.png)
3. Beispiel für optionale Verarbeitung
- Heizung zur Temperaturregelung und zusätzliche Verkabelung
- Steuert die Übertragungswellenlänge durch Steuerung des Brechungsindex mit hoher Präzision.
- Einführung von Funktionsmaterialien
- Einführung von Funktionsmaterialien wie polarisierten Materialien.
Minimale Ta-Heizung zur Temperaturregelung
Anwendungsbeispiel |
○ Optischer Schalter, Präzisions-Wellenlängenfilter |
Kundenanfrage |
○ Präzise Steuerung der optischen Eigenschaften durch lokale Erwärmung |
Lösung |
ein dünner Ta-Metallfilm mit hohem Schmelzpunkt verwendet wird.1 Erzielt eine Heizung, die schwer zu brechen ist, indem 2 Ultrafeine Heizung, die durch hochpräzise Formverarbeitung realisiert wird 3 Realisiert Erwärmung bestimmter Teile nur durch Verlegen mit niederohmiger Au-Verdrahtung |
Beispiel für die Verarbeitung von Ta-Heizmustern auf Quarz (ummantelt)
![Querschnittsansicht des Mikroheizers](https://keytech.ntt-at.co.jp/optservice/images/p0036_06.gif)
![Beispiel für die Verarbeitung von Ta-Heizmustern auf Quarz (ummantelt)](https://keytech.ntt-at.co.jp/optservice/images/p0036_05.jpg)
![SEM-Bild](https://keytech.ntt-at.co.jp/optservice/images/p0036_07.jpg)
Anwendungsbeispiel
![Anwendungsbeispiel](https://keytech.ntt-at.co.jp/optservice/images/p0036_08.gif)
Einführung von Funktionsmaterialien
Die Ummantelung kann unter Verwendung verschiedener funktionaler Materialien gebildet werden.Anwendungsbeispiel |
○ Sensoren, Modulatoren |
Kundenanfrage |
○ Hybridisierung von Si-Wellenleitern und funktionellen Materialien |
Lösung |
1 Realisierung einer teilweise freigelegten Struktur eines Si-Wellenleiters 2 Anwenden einer Verarbeitung, die den Si-Wellenleiter nicht beschädigt, durch Kombinieren von Trockenätzen und Nassätzen 3 Realisierung eines Prozesses, der keine partielle Ummantelung bildet |
![](https://wovn.global.ssl.fastly.net/ImageValue/production/624d32c0205c3e139a304018/de/624d32c0205c3e139a304018.1796686294.1671413344902.png)