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Druckbeaufschlagungs-/Dekompressions-Tischreinigungsofen mit Druckkontrollmechanismus

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Effektiv bei der Montage (Versiegelung) von Halbleitern, LEDs usw.

Die grundlegende Bewertung verschiedener Materialien kann unter einem weiten Bereich von Druck- und Heiztemperaturbedingungen durchgeführt werden.

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PCO-083TA Produktbild

Der PCO-083TA Tisch-Reinigungsofen für Druckbeaufschlagung/Dekompression passt den Druck während der Verarbeitung automatisch an, um auf Anfragen von Kunden zu reagieren, die ab Raumtemperatur unter konstantem Druck verarbeiten und den Druck einfach einstellen möchten.Wir haben eine Funktion hinzugefügt das kann sein

Bitte verwenden Sie den Druckbeaufschlagungs-/Dekompressions-Tischofen mit Druckregelmechanismus für die Entwicklung von Spänen und Materialien durch Wärmebehandlung unter Druck oder Dekompression und für die Produktion in kleinem Maßstab.

Druckbeaufschlagungs-/Dekompressions-kompatibler Desktop-Reinigungsofen PCO-083TA

Besonderheit

  • Effektiv bei der Montage (Versiegelung) von Halbleitern, LEDs usw.
  • Er hat beide Funktionen eines Vakuumofens und eines Druckofens.
  • Dieser Ofen eignet sich für die Wärmebehandlung von dicken Harzfilmen wie Polyimid und leicht schäumenden Harzen.
  • Es stehen verschiedene Wärmebehandlungen, wie z. B. eine Wärmebehandlung bei reduziertem Druck zur Entfernung des Lösungsmittels und eine Wärmebehandlung unter Druck zur Entfernung von Blasen, zur Verfügung.
  • Die programmierbare Heizungssteuerung ermöglicht eine einfache Bedienung durch einfache Auswahl eines Grundheizprogramms.
  • Eine Wärmebehandlung ist immer unter konstantem Druck möglich, ohne sich Gedanken über die Behandlungstemperatur machen zu müssen.
  • Die Druckeinstellung (Druckbeaufschlagungsbereich) kann einfach an der Druckanzeige vorgenommen werden.
  • Es ist eine saubere Spezifikation, die bis zu 8-Zoll-Wafer verarbeiten kann.
  • Unterliegt nicht den Hochdruckvorschriften.

 

Äußere Abmessungen

Maße

Gerätespezifikationen (PCO-083TA)

Maximale Verarbeitungstemperatur 350℃ ※
Druckbereich 0,5 M bis 10 Pa*
Stichprobengröße Maximal 8 Zoll Φ
Innenmaße des Behälters Φ240×H160mm
N2-Quelle verwendet 0,5 MPa (zur Druckbeaufschlagung oder zum Austausch)
Energieversorgung 200 V, 50/60 Hz, 2,5 kVA
Äußere Abmessungen 710 × 620 × 653 (mm)
Gewicht etwa 90 kg
Zubehör Vakuumpumpe

*Modell PCO-083TAH, das bei 400 °C wärmebehandelt werden kann, ist ebenfalls erhältlich.
*Variiert je nach Verdrängung der Vakuumpumpe.
*Spezifikationen können ohne Vorankündigung geändert werden.

 

Druckheizungseffekt

Beobachtung von Blasen auf der Oberfläche des PI (Polyimid)-Substrats
 

Druckheizungseffekt


Luftblasen, die vor der Behandlung vorhanden waren, werden nach der Druck- und Wärmebehandlung nicht beobachtet.

*Der Effekt kann je nach verwendetem Harz, Gerätestruktur usw. variieren.

 

Geschlossener Struktureffekt

Bestens geeignet für Polyimid-Aushärtung

  1. Der Austauschmodus ermöglicht den Austausch von Sauerstoff (Luft) und Stickstoff im Behälter.
  2. 密閉構造なので、外部からの酸素が入り込む心配がありません。→10ppm以下の酸素濃度管理が容易です。
  3. Es ist kein Stickstofffluss während des Erhitzens nach der Verringerung der Sauerstoffkonzentration erforderlich. →Die Stickstoffmenge kann reduziert und die Temperaturgleichmäßigkeit verbessert werden. (Es gibt keine Temperaturschwankung aufgrund des Stickstoffflusses)

Messung der Sauerstoffkonzentration während des Betriebs im Stickstoffersatzmodus
Abbildung 1. Messung der Sauerstoffkonzentration während des Betriebs im Stickstoffersatzmodus

 

Geeignet für verschiedene Kuren

  1. Da es ein externes Heizsystem verwendet, kann es mit anderen Gasen als Stickstoff und Luft (ausgenommen brennbare und explosive Gase) verwendet werden. (Sintern eines Sol-Gel-Films in einer unter Druck stehenden Sauerstoffatmosphäre usw.)

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加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン パンフレット 737KB

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