La fijación adhesiva del chip de guía de ondas de Si y la fibra elimina la necesidad de una etapa de alta precisión durante la caracterización del chip, lo que facilita el manejo.
También es posible combinar con una placa base para fijar el chip y una placa PCB.
Además de muestras experimentales, utilícelo para crear muestras para exhibición y almacenamiento.
También es posible combinar con una placa base para fijar el chip y una placa PCB.
Además de muestras experimentales, utilícelo para crear muestras para exhibición y almacenamiento.
Contenidos principales del servicio
Conexión de matriz de fibra
La fijación adhesiva del chip y la fibra elimina la necesidad de equipos como una etapa de alta precisión al evaluar las características del chip, lo que mejora la reproducibilidad de las características ópticas.
Evaluación óptica de chips antes de la unión.
Evalúe la pérdida óptica y el espectro del chip. Al realizar una evaluación preliminar del chip, es posible seleccionar un buen puerto y conectarlo a la fibra.
Combinación con placa PCB
Al conectar el patrón de electrodos del chip y la placa PCB para el desarrollo con unión de cables, se vuelve fácil evaluar las características eléctricas.
Características de los servicios para guías de ondas de Si
| Método de conexión | conexión de borde solamente | |
|---|---|---|
frente a
|
conexión de 90°
|
|
| tipo de fibra | fibra monomodo, fibra PANDA, Fibra de pequeño diámetro (MFD* aprox. 4 μm), Fibra PANDA de pequeño diámetro (MFD* aprox. 4 μm) |
|
| tamaño de la viruta | Ancho: 5 mm~, Longitud: 5 mm~ | |
| paso de matriz de fibra | 127 μm~ (estándar 250 μm) | |
| longitud de onda de alineación | 1,55 micras | |
*Para conexiones distintas a las anteriores, consúltenos.
Ejemplo de conexión de guía de onda Si
Ejemplo de montaje en un marco fijo
Se adjunta una matriz de fibra a ambos extremos del chip de guía de ondas de Si y se une a un marco fijo para evitar tensión en la conexión.
Es fácil de manejar y conveniente para la evaluación de varios chips (electricidad, temperatura, características de longitud de onda) y almacenamiento.
Es fácil de manejar y conveniente para la evaluación de varios chips (electricidad, temperatura, características de longitud de onda) y almacenamiento.
Ejemplo de montaje de placa PCB
El montaje de una guía de ondas de Si en una placa de circuito impreso facilita la evaluación de las características eléctricas.
También aceptamos el procesamiento de unión de cables entre sustratos de PCB y chips de guía de ondas de Si.
También aceptamos el procesamiento de unión de cables entre sustratos de PCB y chips de guía de ondas de Si.
Ejemplo de implementación estándar
| artículo | contenido |
|---|---|
| papas fritas | pagado por el cliente O puedes hacerlo tú mismo (guía de ondas de silicio) |
| matriz de fibra | pagado por el cliente O puede cotizar por separado |
| Cara final | Aplicación de vidrio, pulido (perpendicular) |
| Alineación | Alinear y conectar con 2 puertos que permiten el paso de la luz |
Ejemplo de conexión de matriz de fibra
Fibra de diámetro pequeño 250 μm 4 núcleos (perpendicular a la cara del extremo)
Fibra de diámetro pequeño 250 μm 4 núcleos (perpendicular a la cara del extremo)
de cerca