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自动加热加压处理装置

液晶/触摸屏领域,半导体领域的气泡去除!

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半导体组装不可或缺的工序“树脂封装”。这个工序中麻烦的是产生的气泡。自动加热加压处理装置通过稳定的槽内温度分布实现可靠的处理。我们根据处理样品排列功能和尺寸。
 

ACS系列图像
自动加热加压设备ACS系列
温度分布稳定。根据要处理的样品有 3 种类型的阵容。与 N2 气体兼容。→ 查看详情
BCS系列图像
真空至加压温度/环境评估系统 BCS-650/G
用于在真空到加压环境中对材料、零件等进行各种测试和加工。 2种阵容。→ 查看详情
TBR系列图像
加压消泡剂TBR系列
罐内温度分布稳定。从小尺寸到大尺寸的 3 种类型的阵容。→ 查看详情

通过自动加热加压处理去除气泡的状态

是通过加压去除OCA薄膜气泡的样子。

 


自动加热加压处理装置ACS系列

ACS -230图像
ACS-230
ACS -450图像
ACS-450
ACS -650图像
ACS-650

特征

  • 磁耦合搅拌机构,温度分布稳定
  • 根据处理试料排列各种尺寸
  • N2气体支持
  • 最大压力0.8 MPaG (可选1.0 MPaG)

规格

条目 ACS-230 ACS-450 ACS-650
仪器外形
(毫米)
W700 × H1,270 × D785 W995 × H1,520 × D1,200 W1,225 × H1,570 × D1,450
有效内尺寸
(毫米)
Φ200 × D280 Φ395 × D460 Φ570 × D565
重量 (千克) 190 500 700
电源 AC100V单相15A
(100V AC 1Φ15A)
AC200V单相30A
(200V AC 1Φ30A)
AC200V 三相40A
(200V AC 3Φ40A)
正常压力范围
(表压)
标准:0.1~0.8 MPaG选项:0.1~1.0 MPaG
常用温度范围 标准:RT+10~160°C选项:180°C或200°C
供给压缩空气 0.9 MPaG (标准0.8 MPaG规范)

 

真空~加压温度·环境评价装置BCS -650/G

BCS -650/G正面图像
BCS-650/G

特征

  • 这是一种环境试验机,可在真空至加压环境中对材料、零件等进行各种试验。
    测试期间的可编程压力、温度和时间(16 步 x 64 模式)
  • 配备电压施加端子。
    可将压力容器内测试部件的电源和电信号连接到外部测量仪器。
  • 配备两个相机摄影观察窗(照明+观察)
    也可以通过安装紫外线灯进行劣化测试。 * 适用机型:BCS-650G

规格

条目 BCS-650G BCS-650
尺寸 (mm) W1225 × H1570 × D1450
有效尺寸 (mm) φ568 × D647
体积 (L) 163
常用压力范围 (仪表盘压力) -90KPaG~1.0MPaG -90KPaG~0.8MPaG
常用温度范围 RT+20~200°C RT+20~160°C
电源 AC200V 三相40A
(200V AC 3Φ40A)
使用气体 清洁压缩空气/N2
压力容器规格 第二类压力容器
摄影用观测窗※ 照明用+观测用 (2个)
电压加载端 对于电源:12针,用于2针信号
※为了安全,不能通过目视直接观察。用于相机拍摄 (带相机安装支架)

 

加压脱泡装置TBR系列

TBR -400图片
TBR-400
TBR -600图片
TBR-600
TBR -901图片
TBR-901

特征

  • 磁耦合搅拌机构稳定的槽内温度分布
  • 从实验室类型的小尺寸到大尺寸的阵容
※TBR系列不支持N2。

规格

条目 TBR-400 TBR-600 TBR-901
仪器外形
(毫米)
W610 × H1,490 × D840 W800 × H1,535 × D1,200 W1,400 × H1,830 × D1,710
有效尺寸
(毫米)
Φ395 × D450 Φ550 × D565 Φ840 × D1,040
重量 (千克) 200 300 1,000
电源 AC200V单相10A
(200V AC 1Φ10A)
AC200V单相15A
(200V AC 1Φ15A)
AC200V单相22A
(200V AC 1Φ22A)
正常压力范围
(表压)
0.1~0.5MPaG 0.1~0.5MPaG 0.1~0.6MPaG
常用温度范围 RT+10~80°C RT+10~70°C RT+10~70°C
供给压缩空气 0.7~1.0 MPaG (清洁压缩空气)

 

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