自动加热加压处理装置

半导体组装不可或缺的工序“树脂封装”。这个工序中麻烦的是产生的气泡。自动加热加压处理装置通过稳定的槽内温度分布实现可靠的处理。我们根据处理样品排列功能和尺寸。
 

通过自动加热加压处理去除气泡的状态

是通过加压去除OCA薄膜气泡的样子。

 

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自动加热加压处理装置ACS系列

特征

• 磁耦合搅拌机构，温度分布稳定
• 根据处理试料排列各种尺寸
• N2气体支持
• 最大压力0.8 MPaG (可选1.0 MPaG)

规格

条目	ACS-230	ACS-450	ACS-650
仪器外形 （毫米）	W700 × H1,270 × D785	W995 × H1,520 × D1,200	W1,225 × H1,570 × D1,450
有效内尺寸 （毫米）	Φ200 × D280	Φ395 × D460	Φ570 × D565
重量 (千克)	190	500	700
电源	AC100V单相15A (100V AC 1Φ15A)	AC200V单相30A (200V AC 1Φ30A)	AC200V 三相40A (200V AC 3Φ40A)
正常压力范围 （表压）	标准:0.1~0.8 MPaG选项:0.1~1.0 MPaG
常用温度范围	标准:RT+10~160°C选项:180°C或200°C
供给压缩空气	0.9 MPaG (标准0.8 MPaG规范)

 

真空~加压温度·环境评价装置BCS -650/G

特征

• 这是一种环境试验机，可在真空至加压环境中对材料、零件等进行各种试验。
  测试期间的可编程压力、温度和时间（16 步 x 64 模式）
• 配备电压施加端子。
  可将压力容器内测试部件的电源和电信号连接到外部测量仪器。
• 配备两个相机摄影观察窗（照明+观察）
  也可以通过安装紫外线灯进行劣化测试。 * 适用机型：BCS-650G

规格

条目	BCS-650G	BCS-650
尺寸 (mm)	W1225 × H1570 × D1450
有效尺寸 (mm)	φ568 × D647
体积 (L)	163
常用压力范围 (仪表盘压力)	-90KPaG~1.0MPaG	-90KPaG~0.8MPaG
常用温度范围	RT+20~200°C	RT+20~160°C
电源	AC200V 三相40A (200V AC 3Φ40A)
使用气体	清洁压缩空气/N2
压力容器规格	第二类压力容器
摄影用观测窗※	照明用+观测用 (2个)	－
电压加载端	对于电源:12针，用于2针信号

※为了安全，不能通过目视直接观察。用于相机拍摄 (带相机安装支架)

 

加压脱泡装置TBR系列

特征

• 磁耦合搅拌机构稳定的槽内温度分布
• 从实验室类型的小尺寸到大尺寸的阵容

※TBR系列不支持N2。

规格

条目	TBR-400	TBR-600	TBR-901
仪器外形 （毫米）	W610 × H1,490 × D840	W800 × H1,535 × D1,200	W1,400 × H1,830 × D1,710
有效尺寸 （毫米）	Φ395 × D450	Φ550 × D565	Φ840 × D1,040
重量 (千克)	200	300	1,000
电源	AC200V单相10A (200V AC 1Φ10A)	AC200V单相15A (200V AC 1Φ15A)	AC200V单相22A (200V AC 1Φ22A)
正常压力范围 （表压）	0.1~0.5MPaG	0.1~0.5MPaG	0.1~0.6MPaG
常用温度范围	RT+10~80°C	RT+10~70°C	RT+10~70°C
供给压缩空气	0.7~1.0 MPaG (清洁压缩空气)

 

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