rasgo
- La fijación adhesiva del orden de submicras es posible porque hay muy poco cambio en la posición de fijación debido al curado oa los cambios de temperatura.
*Bajo coeficiente de expansión térmica (40 ppm/°C o menos)
- AT9290F se vuelve transparente después del curado
- Alta confiabilidad que resiste pruebas de ciclo de calor (-40 a 85°C)
- Alta resistencia al calor (260°C) para soportar el tratamiento de reflujo de soldadura
[Ejemplo de uso] Fijación de microlentes esféricos
Diagrama de imagen
Características de temperatura del módulo LD
Valor característico
| número de modelo [componente principal] |
viscosidad (mPa・S) |
Condiciones de curado [Intensidad de irradiación, tiempo] |
curar la contracción (%) |
Temperatura de transición del vidrio Tg (°C) |
coeficiente de expansión termal (ppm/°C) |
Fuerza de adherencia (kgf/cm2) |
Características |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AT4291A [Epoxi] (*1) |
25,000 | 100mW/ cm2 10 minutos |
2 | 206 | 23 | >116 | baja viscosidad |
| AT9290F [Epoxi] (*1) |
45,000 | 100mW/ cm2 10 minutos |
1 | 140 | 31 | >200 | Transparente después del curado (Gran profundidad de curado) |
| AT3862P [Epoxi] (*1) |
180,000 | 100mW/ cm2 10 minutos |
0.5 | 195 | 20 | >210 | Contracción de curado pequeña alta viscosidad |
| AT3916P [Epoxi] (*1) |
36,000 | 100mW/ cm2 10 minutos |
0.9 | 233 | 18 | >220 | baja viscosidad |
Los valores característicos de la tabla son valores de medición de muestra, no valores garantizados.
de cerca