自動加熱加壓處理裝置

半導體組裝不可或缺的工序“樹脂封裝”。這個工序中麻煩的是產生的氣泡。自動加熱加壓處理裝置通過穩定的槽內溫度分佈實現可靠的處理。我們根據處理樣品排列功能和尺寸。
 

通過自動加熱加壓處理去除氣泡的狀態

是通過加壓去除OCA薄膜氣泡的樣子。

 

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自動加熱加壓處理裝置ACS係列

特征

• 磁耦合攪拌機構，溫度分佈穩定
• 根據處理試料排列各種尺寸
• N2氣體支持
• 最大壓力0.8 MPaG (可選1.0 MPaG)

規格

條目	ACS-230	ACS-450	ACS-650
儀器外形 （毫米）	W700 × H1,270 × D785	W995 × H1,520 × D1,200	W1,225 × H1,570 × D1,450
有效內尺寸 （毫米）	Φ200 × D280	Φ395 × D460	Φ570 × D565
重量 (千克)	190	500	700
電源	AC100V單相15A (100V AC 1Φ15A)	AC200V單相30A (200V AC 1Φ30A)	AC200V 三相40A (200V AC 3Φ40A)
正常壓力範圍 （表壓）	標準:0.1~0.8 MPaG選項:0.1~1.0 MPaG
常用溫度範圍	標準:RT+10~160°C選項:180°C或200°C
供給壓縮空氣	0.9 MPaG (標準0.8 MPaG規範)

 

真空~加壓溫度·環境評價裝置BCS -650/G

特征

• 這是一種環境試驗機，可在真空至加壓環境中對材料、零件等進行各種試驗。
  測試期間的可編程壓力、溫度和時間（16 步 x 64 模式）
• 配備電壓施加端子。
  可將壓力容器內測試部件的電源和電信號連接到外部測量儀器。
• 配備兩個相機攝影觀察窗（照明+觀察）
  也可以通過安裝紫外線燈進行劣化測試。 * 適用機型：BCS-650G

規格

條目	BCS-650G	BCS-650
尺寸 (mm)	W1225 × H1570 × D1450
有效尺寸 (mm)	φ568 × D647
體積 (L)	163
常用壓力範圍 (儀表盤壓力)	-90KPaG~1.0MPaG	-90KPaG~0.8MPaG
常用溫度範圍	RT+20~200°C	RT+20~160°C
電源	AC200V 三相40A (200V AC 3Φ40A)
使用氣體	清潔壓縮空氣/N2
壓力容器規格	第二類壓力容器
攝影用觀測窗※	照明用+觀測用 (2個)	－
電壓加載端	對於電源:12針，用於2針信號

※為了安全，不能通過目視直接觀察。用於相機拍攝 (帶相機安裝支架)

 

加壓脫泡裝置TBR係列

特征

• 磁耦合攪拌機構穩定的槽內溫度分佈
• 從實驗室類型的小尺寸到大尺寸的陣容

※TBR係列不支持N2。

規格

條目	TBR-400	TBR-600	TBR-901
儀器外形 （毫米）	W610 × H1,490 × D840	W800 × H1,535 × D1,200	W1,400 × H1,830 × D1,710
有效尺寸 （毫米）	Φ395 × D450	Φ550 × D565	Φ840 × D1,040
重量 (千克)	200	300	1,000
電源	AC200V單相10A (200V AC 1Φ10A)	AC200V單相15A (200V AC 1Φ15A)	AC200V單相22A (200V AC 1Φ22A)
正常壓力範圍 （表壓）	0.1~0.5MPaG	0.1~0.5MPaG	0.1~0.6MPaG
常用溫度範圍	RT+10~80°C	RT+10~70°C	RT+10~70°C
供給壓縮空氣	0.7~1.0 MPaG (清潔壓縮空氣)

 

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