帶加壓/減壓臺式潔淨烤箱壓力控制機構

在半導體和LED等的安裝 (封裝) 工序中發揮效果。

通過廣泛的壓力和加熱溫度條件，可以對各種材料進行基本評價。

加壓/減壓臺式清潔烤箱PCO-083TA可滿足客戶希望從室溫開始在一定壓力下處理，輕松設定壓力的需求，增加了在處理過程中自動調節壓力的功能。

對於通過加壓和減壓下的熱處理開發芯片和材料，以及小規模生產，請務必使用帶有壓力控制機構的加壓/減壓兼容臺式清潔烤箱。

加壓/減壓臺式潔淨烤箱PCE-083TA

特征

• 在半導體和LED等的安裝 (封裝) 工序中發揮效果。
• 兼具真空烤箱和加壓烤箱兩種功能。
• 適用於聚酰亞胺等樹脂厚膜和易發泡樹脂的加熱處理的烤箱。
• 可進行用於脫溶劑的減壓加熱處理、用於去除氣泡的加壓加熱處理等各種加熱處理。
• 通過可編程升溫控制，只需選擇基本升溫程序即可輕松操作。
• 可以在一定的壓力下進行熱處理，而無需考慮處理溫度。
• 壓力設置 (壓力區域) 可通過壓力指示輕松完成。
• 最大可對應8英寸晶圓的清潔設計。
• 不屬於高壓法規限制對象。

 

外觀尺寸

設備規格 (PCO-083TA)

最高處理溫度	350℃　※
壓力範圍	0.5M ~ 10Pa ※
試樣尺寸	最大8英寸Φ
容器內尺寸	Φ240×H160mm
使用N2源	0.5 MPa (加壓或置換)
電源	200伏， 50/60 Hz, 2.5千伏安
外形尺寸	710 × 620 × 653 (mm)
重量	約90千克
附屬品	真空泵

*還提供可在 400°C 下進行熱處理的 PCO-083TAH 型號。
*根據真空泵的排量而變化。
*規格如有更改，恕不另行通知。

 

加壓加熱效應

從PI (聚酰亞胺) 基板面觀察氣泡
 

處理前的氣泡在加壓加熱處理的情況下不會被觀察到。

*根據使用的樹脂和元件結構等，效果可能有所不同。

 

封閉結構效應

適用於聚酰亞胺文檔

1. 置換模式允許置換容器內的氧氣 (空氣) 和氮氣。
2. 密閉構造なので、外部からの酸素が入り込む心配がありません。→10ppm以下の酸素濃度管理が容易です。
3. 氧濃度降低後加熱過程中不需要氮氣流。→可以減少氮氣量，提高溫度均勻性。 （沒有因氮氣流引起的溫度變化）

 

適用於多種固化

1. 由於它使用外部加熱系統，它還可以用於除氮氣和空氣以外的氣體（不包括可燃性和爆炸性氣體）。（加壓氧氣氛中溶膠-凝膠薄膜的燒結等）

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加圧/減圧対応卓上型クリーンオーブン パンフレット	737KB	下載