在半導體和LED等的安裝 (封裝) 工序中發揮效果。
通過廣泛的壓力和加熱溫度條件，可以對各種材料進行基本評價。
PCO-083TA產品圖像
加壓/減壓臺式清潔烤箱PCO-083TA可滿足客戶希望從室溫開始在一定壓力下處理，輕松設定壓力的需求，增加了在處理過程中自動調節壓力的功能。
對於通過加壓和減壓下的熱處理開發芯片和材料，以及小規模生產，請務必使用帶有壓力控制機構的加壓/減壓兼容臺式清潔烤箱。
加壓/減壓臺式潔淨烤箱PCE-083TA
特征
- 在半導體和LED等的安裝 (封裝) 工序中發揮效果。
- 兼具真空烤箱和加壓烤箱兩種功能。
- 適用於聚酰亞胺等樹脂厚膜和易發泡樹脂的加熱處理的烤箱。
- 可進行用於脫溶劑的減壓加熱處理、用於去除氣泡的加壓加熱處理等各種加熱處理。
- 通過可編程升溫控制，只需選擇基本升溫程序即可輕松操作。
- 可以在一定的壓力下進行熱處理，而無需考慮處理溫度。
- 壓力設置 (壓力區域) 可通過壓力指示輕松完成。
- 最大可對應8英寸晶圓的清潔設計。
- 不屬於高壓法規限制對象。
外觀尺寸
設備規格 (PCO-083TA)
| 最高處理溫度 | 350℃ ※ |
|---|---|
| 壓力範圍 | 0.5M ~ 10Pa ※ |
| 試樣尺寸 | 最大8英寸Φ |
| 容器內尺寸 | Φ240×H160mm |
| 使用N2源 | 0.5 MPa (加壓或置換) |
| 電源 | 200伏， 50/60 Hz, 2.5千伏安 |
| 外形尺寸 | 710 × 620 × 653 (mm) |
| 重量 | 約90千克 |
| 附屬品 | 真空泵 |
*還提供可在 400°C 下進行熱處理的 PCO-083TAH 型號。
*根據真空泵的排量而變化。
*規格如有更改，恕不另行通知。
加壓加熱效應
從PI (聚酰亞胺) 基板面觀察氣泡
處理前的氣泡在加壓加熱處理的情況下不會被觀察到。
*根據使用的樹脂和元件結構等，效果可能有所不同。
封閉結構效應
適用於聚酰亞胺文檔
- 置換模式允許置換容器內的氧氣 (空氣) 和氮氣。
- 密閉構造なので、外部からの酸素が入り込む心配がありません。→10ppm以下の酸素濃度管理が容易です。
- 氧濃度降低後加熱過程中不需要氮氣流。→可以減少氮氣量，提高溫度均勻性。 （沒有因氮氣流引起的溫度變化）
圖1.氮氣置換模式運轉時的氧氣濃度測定
適用於多種固化
- 由於它使用外部加熱系統，它還可以用於除氮氣和空氣以外的氣體（不包括可燃性和爆炸性氣體）。（加壓氧氣氛中溶膠-凝膠薄膜的燒結等）
目錄下載
| 支持加壓/減壓的桌面型清潔烤箱宣傳冊 | 737KB | 下載 |
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特寫