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形態観察

デバイス、材料の形態・構造、組成評価

透過電子顕微鏡 TEM

デバイス・材料の形態・構造・組成評価を原子レベルで行います。NTT-AT の材料分析サービスラインナップのひとつであるTEM による半導体材料の形態観察は、NTT 研究所で長年培ってきた膨大な分析件数と、そのノウハウの結晶ともいえる分析サービスです。

走査電子顕微鏡 SEM

極微細構造の形態観察、故障箇所の観察を行います。SEMでの観察には前処理が必要になります。微小部の断面作製や低損傷での断面作製技術を得意としております。

FIB-SEM

FIB-SEMによる3D再構築 (半導体材料、電池材料の立体的な構造の把握のために)

X線回折

試料に電子線を入射し、得られる回折パターンから結晶の種々の情報を得る方法です。

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材料分析サービス

  • 形態観察
    デバイスや材料の形態・構造、および結晶構造解析を行っております
  • 試験特性評価
    光通信材料の光学特性や、タッチパネル、ハンディ端末の指紋汚れの定量評価等

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