NTT-ATは半導体プロセス開発のアウトソーシング・パートナーとして、 半導体デバイスの研究開発を総合的に支援いたします。
半導体プロセスでお困りの方へ トータルプロセス・スポットプロセス
- 研究・開発用微細加工の試作先をお探しの方
- 少量生産の半導体プロセスの依頼をお望みの方
- 手持ちの装置では対応できないプロセスでお悩みの方
- 半導体の扱いやプロセスに慣れている人がいないので、支援をご希望の方
GaAsプロセス、InPプロセス、Siプロセスまで、何でもご相談ください。 プロ集団がお応えします。
トータルプロセスサービス（試作請負）
- スポットプロセスを組合わせた各種デバイス作製
- 半導体レーザ等の光デバイス、FET等の電子デバイス作製
- GaAs、InP、Si、石英、サファイア、GaN上の各種デバイス作製
～試作例～ 『スタジアム型半導体レーザ』
（国際電気通信基礎技術研究所様 岡山県立大学様 納品）
（国際電気通信基礎技術研究所様 岡山県立大学様 納品）
～試作例～ 『THｚ帯フォトミキサーデバイス素子』 （東北大学様 納品）
Device structure&layout design were made by RIEC, Tohoku University.
Device structure&layout design were made by RIEC, Tohoku University.
トータルプロセスサービス例（配線電極形成）
スポットプロセスサービス（技術項目）
| 薄膜形成 |
メタル形成 抵抗加熱蒸着、電子ビーム(EB)蒸着による各種メタル形成を承ります |
絶縁膜形成 プラズマCVD、スパッタによる各種絶縁膜形成を承ります。 |
|---|---|---|
| 微細加工 |
パターン形成 EB描画、ステッパ露光、コンタクト露光によるパターニングを承ります。 |
エッチング（DRY/WET） フッ素系、その他ハロゲン系の各ガス種によるドライエッチング、硫酸系、塩酸系、HF系エッチャントによるウエットエッチングを承ります。 |
| 後工程 |
研磨・劈開・ダイシング ウエハ裏面研磨、劈開、ダイシング等、プロセス後工程を承ります。 |
|
試作請負における問合せから納品までの流れ
関連サービス
クリーンルームで使用する製品・部材・部品をクリーン洗浄して密封するサービスのご紹介です。（別ウインドウで外部サイトを表示します）
まずはお問い合わせください
半導体プロセスサービスに関するさまざまなお困りごとについて、解決のお手伝いをします。お気軽にお問い合わせください！
閉じる