抵抗加熱蒸着、電子ビーム(EB)蒸着による各種メタル形成を承ります。
2層レジスト法を用いたリフトオフによるメタルパターンの形成も可能です。
仕様
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形成方式
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対応可能メタル
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対応可能基板
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対応可能サイズ
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| 抵抗加熱蒸着 | Au,Au合金系（AuZnNi,AuGeNi） | GaAs、InP、Si、石英、サファイア、GaN、SiC | Φ2"、Φ3"、不定形（Φ2"まで） |
| EB蒸着 | Ti,Pt,Au,Zn,Cr,AuGe,Sn,Al,Ni,C,Si,Pd | Φ2"～Φ4"、不定形 |
特徴
- 電子ビーム蒸着は、抵抗加熱蒸着に比べ、より純度の高い膜が得られます。
- EB蒸着装置に関しては表記メタル以外でも蒸着可能です。ご相談ください。
- 形成したメタルをマスクとした半導体のエッチングにも対応いたします。
- メタルのエッチングにも対応いたします。
- Auめっきを用いたパターン作製にも対応いたします。
メタル形成例
メタルドット
メタルメッシュ
微細メタル（Ti/Au）（幅=400nm）
ナノドット構造（Au=50nmφ）
狭ギャップ電極構造（ギャップ間隔：約80nm）
アニール
赤外線ランプ加熱炉によるアニールを承ります。
| 温度範囲 | RT～850℃ |
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- アニールの雰囲気は窒素ガスです。
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