パターン形成

EB描画、ステッパ露光、コンタクト露光によるパターニングを承ります。
形成したレジストパターンに対する エッチング、メタル形成も承ります。

レジスト塗布/現像

レジスト塗布	オートコータによるオート塗布 スピナによるマニュアル塗布
現像	オートデベロッパによるオート現像 浸漬法によるマニュアル現像（Dip）
レジスト除去	酸素プラズマ・アッシャ（レジスト灰化処理） レジスト剥離液（リムーバ）による除去

• レジストの種類、膜厚、ベーク条件は、パターン形成法やエッチング法により異なりますので、ご相談下さい。
• レジスト除去あるいはその後の洗浄についても、各種ご要望にお応えします。

露光

形成方式	対応可能最小パターン	対応可能基板	対応可能サイズ
EB描画	70nmL&S、50nmSpace等	GaAs、InP、Si、石英、サファイア、GaN、SiC	Φ2"～Φ4"、Φ6"、不定形
ステッパ露光	0.5μm		Φ2"、Φ3"
コンタクト露光	2.0μm		Φ2"、Φ3"、不定形

特長

• CADデータ（レイアウトパターン）の作成やレチクル作製も承ります。
• EB描画は、CADデータから直接レジストパターンの形成が可能です。（レチクル作製不要）
• EB描画は、高加速電圧で精度の高い微細パターンを形成できます。
• 様々なパターン評価をお選びいただけます。「光学顕微鏡観察」、「測長SEM観察」、「断面SEM観察」
• 前処理や後処理（スカム処理、表面クリーニング等）も承ります。
• リフトオフを目的とした「ニ層レジスト法」によるパターン形成にも対応いたします。

パターン形成例

EB描画

ステッパ露光