X線回折格子

特徴

NTT-AT社製のX線タルボイメージング用位相格子と吸収格子は、高アスペクトSiエッチング技術とAuメッキ技術をもとに作製されており、従来のフォトレジスト格子と比較して十分に高いX線照射耐性を実現します。 また、デブリの発生による測定環境の悪化を低減いたします。

• 位相格子：低ラフネス・高垂直性を持つSi構造体
• 吸収格子：低ラフネス・高垂直性を持つSi構造に埋め込まれたAuメッキ吸収体

標準品仕様

	吸収格子	位相格子
材料	吸収部：Au, 透過部：Si	位相変調部：Si
メンブレン	Si、厚さ 50 μm	Si、厚さ 50 μm
ピッチ/高さ	3 μm / 10 μm	2 μm / 20 μm
最大領域	10 mm 角	40 mm 角

※ 製品はカスタマイズ可能です。

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