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Micro-Sampling技術

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Micro-Samplingを搭載したFIBシステムを用いれば、試料をチャンバに入る大きさにさえカットしておけば、後の作業は全てFIB装置内で出来ます。 チャンバから取り出したら即座にTEM観察可能です。

このシステムを用いることにより、今までのFIB技術が持っていた弱点

  • 隣接したデバイスの観察が出来ない
  • 平面観察用サンプルの作製が出来ない
  • ダイジング゙による破損のリスクがある
  • 金属材料ではダイジング゙による加工歪みの影響を避けるのが困難

を補うことが出来ます。
 

HITACHI FB-2000A

Micro-Sampling技術のイメージ

  1. FIBで目的場所の周辺に堀を作り、基板から目的の場所を抜き取る準備をする。

  2. 目的の場所を含む小片をWのマイクロプローブで引き抜く。

  3. TEM観察用Cリングに小片を固定する。

  4. FIBでTEM観察可能な厚さまで薄片化する。

Micro-Sampling技術のイメージ

静電破壊MOSトランジスタの断面構造観察

静電破壊MOSトランジスタの断面構造観察


 

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